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ST携手ARM打造下世代多核心STB SoC平台

http://www.armlr.com  11-02-28  原创 admin

  意法半导体正与ARM携手展开一项机上盒(STB)与数位电视(DTV)系统单晶片(SoC)的研发计划。据ST大中华与南亚区数位消费性电子事业部副总裁暨上海总经理李容郁透露,新晶片是多核心平台,将结合开放平台与连网装置,以因应全球宽频服务产业链快速发展。
  我相信,这是业界首款针对消费电子市场所开发的22nm晶片。李容郁表示,确实,许多业者都有先进制程计划,像是Samsung这类大型公司,但大多数仍围绕在记忆体,而消费性SoC的复杂度则远远高出记忆体。预计此一在技术进展将有助ST在全球进一步拓展STB和数位电视市场。
  ST预计2012年推出这款第四代多核心平台。据透露,该款多核心SMP CPU效能高于8,500 DMIPS,导入双1,080p60解码器、SVC解码器、HD解码器、DisplayPort,以及MoCA 2。
  今年起,超过50%的机上盒(STB)解码器将从MPEG2转向H.264 (IMS Research),李容郁表示。另外,在2011年售出的电视中,具上网功能的比重也将突破30% (iSuppli)。意味着随着全球宽频服务产业链快速发展,STB功能也日趋复杂。“今天的市场已经是HD机上盒的天下了,下一步还将朝3D发展。”这也代表下一代STB晶片必须提供更多支援功能。
  李容郁预估,今年包含台湾和中国大陆在内的大中华地区STB需求将达到4,000万部。亚洲的HD机上盒与数位电视市场,正在展现极大的成长潜力。

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