中国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下，2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。“十一五”期间产业所聚集的技术创新动力，市场拓展能力和资源整合活力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
(一)产业规模持续增长，国际地位不断上升
“十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。其中，集成电路设计业从124.3亿元增长到363.9亿元，年均增速24%，增长最快；芯片制造业从232.9亿元增长到 447.1亿元，年均增速14%；封装测试业从344.9亿元增长到629.2亿元，年均增速12.8%。“十一五”期间，我国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速(5.4%)10个百分点，是全球集成电路产业发展最快的地区之一。我国集成电路销售收入占全球比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，产量占全球比重接近10%，国际地位不断提高。
(二)自主创新能力提高，中高端产品取得突破
自主设计的产品种类不断丰富，由低端向中高端延伸。网络路由器芯片、3G移动通信芯片、移动互联芯片、数字电视芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端产品自主研发成功并占有一定市场份额。40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制成功为TD-SCDMA标准的推广应用提供了有力支撑。
